三星未来技术论坛：呈现领先零部件解决方案
中新网11月19日电 近日，三星电子“三星未来技术论坛”在京举办。该论坛由三星电子Device Solution(DS)部门主办，多家国内知名企业及AI领域的初创企业参与。作为三星首次举办的与AI相关的论坛，论坛上三星展示了AI领域优秀的零部件解决方案，为其与国内合作伙伴在AI领域建立更紧密的合作关系，并继续扩大市场对三星电子尖端零部件解决方案的需求，奠定良好基础。
其中，存储器事业部展出了HBM2 DRAM及多类SSD产品，这些产品符合下一代大数据及存储系统对高性能、低功耗的要求，也体现了三星电子差异化存储器解决方案的独特优势。
系统大规模集成(S.LSI)事业部展示了Exynos9(9820)和具备高性能、低耗电特性的多种移动设备应用处理器(Application Processor)产品，并介绍了基于ISOCELL Plus技术的图像传感器产品线，这些产品采用了新材料可以减少光干扰，得以用小尺寸像素实现高画质。
晶圆代工厂(Foundry)事业部则介绍了全新的7nm工艺及今后更小制程的计划，展示了多个面向AI领域的解决方案。据悉，三星的7nm工艺导入了极紫外光刻(EUV光刻，Extreme Ultraviolet Lithography)设备，目前已完成开发，正处于生产准备阶段。
三星显示强调了在人工智能与终端机器集成在一起的超级互联社会中，显示屏将作为人与人以及人与设备之间的交流界面。公司还表示三星的OLED将在画质、响应速度和功耗方面为人工智能、5G、物联网等新应用提供领先的解决方案。
三星电子Device Solution(DS)部门大中华区负责人崔铁副社长在当天的欢迎辞中提到，“AI、5G、IoT、自动驾驶、区块链等新技术将从根本上改变人类的生活方式。”他希望借力本次论坛，三星电子的尖端零部件解决方案，和中国高速发展的AI产业能合力创造出更多机会。
