高通稳居手机芯片霸主 苹果联发科持续追赶

　　中国台湾网10月25日讯　据台湾“东森新闻云”报道，根据美国Strategy Analytics最新报告，上半年高通的智能型手机芯片市场占有率达42%，稳居霸主地位，而联发科和与苹果并列第二，市场占有率18%；第4名及第5名则为三星LSI（系统芯片部门）及展讯。

　　据台湾《经济日报》报道，外资半导体产业分析师表示，联发科明年第1季将推出的P40芯片，可能增加毛利率；本土大型投顾更称赞P40芯片为联发科期待已久的“救世主”。

　　Strategy Analytics指出，联发科在数据机芯片技术上落后高通，市场占有率短期内无法追上高通，因为高通新推出的骁龙636处理器效能比骁龙630提高40%，联发科要扳回一成，还需要再过一段时间。

　　报告指出，联发科上半年因数据芯片技术问题，虽然中阶Helio P表现强劲，但高端Helio X产品表现却不如预期。Strategy Analytics手机组件技术总监Stuart Robinson分析，联发科应该开始降低Helio X系列的重要性，而专注在Helio P系列，使其投资方向更为完善，有助恢复2017年下半年市场占有率。

　　但高通也始终保持谨慎，Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala认为，高通去年在14纳米行动平台错失先机后，今年10纳米平台骁龙835已抢回优势，成绩也比前版优异。上半年智能型手机应用处理器整体营收降到94亿美元，年减5%。此外，苹果带动的64位处理器占比仍持续拉升，已占整体市场的86%。

　　平板市场也激烈，报告同时发布上半年平板芯片供应商营收排名，排名前5名依序为苹果、英特尔、高通、联发科及三星LSI；其中，苹果市占率上升至37%，英特尔和高通则分别为18%及16%。

　　随着自主研发处理器成趋势，苹果、三星终端多采用自家处理器，加上三星和高通在半导体上的合作，未来市场竞争会更加剧。（中国台湾网 孙伊静)