打趴三星!台积电独吞苹果肥单关键人物是他

2018年04月27日 09:25:00来源:中国台湾网

  

  余振华是台积电能打败三星,独吃苹果处理器订单的背后关键人物。 (图片来源:台湾“中时电子报”)

  中国台湾网4月27日讯  据台湾“中时电子报”报道,苹果供应链先前透露,台积电在7纳米制程技术优于竞争对手三星,可望连拿三代苹果订单,台积电研发副总余振华,是该公司扳倒三星的背后主要关键人物。

  据报道,台积电从A11开始,接连独吞两代iPhone处理器订单,A13订单也可望拿下,关键之一就是余振华领导的“整合连结与封装”部门。报道指出,该部门开发的全新封装技术InFO,能让芯片与芯片之间直接链接,减少厚度,腾出手机空间给电池或其他零件。

  余振华表示,手机处理器封装后的厚度,过去是1.3-1.4毫米,但台积电第一代InFO小于1毫米,也就是减低30%的厚度,挟此技术,成功抢下苹果处理器大单。

  台积电董事长张忠谋即将于今年6月退休,据报道,台积电不只赢过三星,未来更将挤下英特尔,成为全球最强芯片厂。(中国台湾网 王怡然)

[责任编辑:王怡然]

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