联发科将打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心

　　联发科技新大楼上梁，联发科技执行长蔡力行主典。（图片来源：台湾东森新闻云）

　　中国台湾网3月22日讯  据台湾“东森新闻云”报道，联发科今（22）日在台湾新竹科学园区举行新大楼上梁典礼，将打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心，预计于明年（2019）年中落成。

　　据报道，上梁典礼由联发科技执行长蔡力行主典。蔡力行表示，自2006年第一栋总部大楼于竹科落成后，联发科技陆续以自建或购入方式增设办公及实验室空间，目前包括竹科总部、台北及其它县市，共有16栋大楼，超过万名员工与联发科技台湾地区之外的同仁合作打造全球领先的产品及技术。竹科总部如同联发科经营全球市场的大脑，近年每年投入超过新台币500亿元研发创新技术，与台湾半导体产业共同成长。

　　新大楼占地约1.26公顷，为一幢地下三层及地上十层之建筑，除了规划高速运算及数据中心，另设有1000个办公室座位与数个新型实验室，可容纳超过三万台高速运算服务器，未来将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支持人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。

　　此外，为让有孩子的员工安心托付，兼顾工作与家庭，新大楼中还附设幼儿园。幼儿园占地约400坪，以联发科技员工2至6岁子女为招收对象，预计于2019年9月招收第一批新生。（中国台湾网 王怡然）

　　联发科技新大楼上梁，联发科技执行长蔡力行主典。（图片来源：台湾东森新闻云）