爱立信退出手机芯片领域

　　刚刚推出新手机芯片产品的爱立信却又宣布将退出这一市场。昨天记者了解到，爱立信对外表示，将停止芯片开发，并将部分投资转至无线网络领域。

　　2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。当时，爱立信认为芯片市场仍然是一个巨大的市场，每年有超过10亿部智能手机将采用该类芯片。就在今年5月份，爱立信还宣布，其支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已在中国移动的网络中进行了全面充分测试，并获得正式认证。

　　仅仅几个月后，爱立信就转变了想法，宣布停止芯片产品的开发。爱立信表示，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战，要在这个瞬息万变的市场获得成功，需要进行大量研发投资，因此，爱立信决定停止芯片开发，并将部分投资转至无线网络领域。不过爱立信表示，M7450商用芯片仍将按计划投放市场。京华时报讯（记者古晓宇）