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高通利润暴跌引发裁员风波 攻守逆转亟须变革市场策略

2015-08-05 15:51 来源:通信信息报 字号:       转发 打印

  全球最大的手机芯片制造商——高通正在酝酿一场变革风暴。高通公司近日宣布了一项重大战略调整计划,今年计划裁员15%,削减14亿美元的开支,而这很大程度上归咎于高通公司营收和净利的“大跳水”,根据高通7月23日公布的2015财年第三季度财报,这两项指标分别为58亿美元和12亿美元,同比下降了14%和47%。

  昔日芯片界的霸主,在内外交困中渐失市场份额,一边厢是自身产品问题的凸显,一边厢是整体市场环境的变化,高通的芯片业务能否有未来?业务分拆之后又将面临何种局面?

  走下神坛

  作为全球移动芯片领域的领头羊,高通公司“高枕无忧”的日子正渐行渐远。根据高通公司近日公布的2015财年第三季度财报,高通第三季度营收为58亿美元,同比下滑14%;净利润12亿美元,同比下滑47%。高通正经历着“阵痛”。

  屋漏偏逢连夜雨,高通失宠华尔街。高通公司股价在7月22日盘后交易中继续下跌约1%至63.50美元,纵观近一年,其市值已缩水五分之一。一位国产芯片厂商直言:“芯片业务对于高通很重要,但对于华尔街来说并不值钱,他们需要更好的盈利故事。”

  为了进一步扭转业绩下滑的严峻态势,高通在财报见光的同时还宣布了一项战略调整计划。简而言之,高通将从四个方面着手止跌回损,即下调运营费用和年度股权激励支出、削减14亿美元的支出,以及裁减约15%的全职员工(约4500人)、大幅减少临时雇工。以高通目前3.13万人的员工总数来计算,这意味着本次裁员人数或超过4500人。

  更为引人关注的是,高通还提出在董事会中增加三名Jana公司推荐的董事,这很可能是高通迫于华尔街投资者的压力,开启业务分拆的前奏。这也意味着高通的两大核心业务芯片生产以及专利授权可能进行分拆,从投资者角度,高通芯片业务表现不佳,而授权业务依然保持强势增长,分拆会甩掉芯片业务的业绩包袱,在股价上获得更好体现。

  内外交困

  曾经芯片市场的霸主为何会沦落至此?

  就内部因素来看,高通骁龙810处理器存在产品过热问题,不少使用该处理器的手机厂商连带着被淹没在用户的口水中,故而推迟了发布手机的计划,受此影响,高通出货量不及预期。以HTC为例,其近日公布的二季度财报显示,由于手机销量滑坡,收入暴跌一半,公司重返亏损状态。而HTC糟糕业绩的祸端或在是其在旗舰手机M9中使用了广受争议的高通810处理器,虽然性能强大,但始终存在过热问题。

  就外部因素来看,当下的手机处理器行业格局生变。

[责任编辑: 侯宇浩]

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