中国集成电路产业有望弯道超车

　　虽然从全球范围看,集成电路产业增速已逐步放缓,但在中国却仍是一个空间巨大的高新技术产业,且其投资热度不会降温,这是本月10日在兖州举行的2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会上,业内人士的一致观点。有专家还乐观指出,基于独特的本土市场和当前所面临的创新机遇,中国的集成电路产业完全有可能做到弯道超车。

　　一批公司崭露头角夯实基础

　　在国家的大力扶持下,中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角,夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300毫米大硅片项目,也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。

　　“从整个电子产业链看,我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错,整机环节则做到了全世界最强;而现在,设备制造方面也有了很大进步,只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱,12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。”上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。

　　张汝京透露,新晟半导体的300毫米大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15万片的生产线,目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰,并在十年内跻身全球前四或前三。“我们已开始建厂,目前已送审专利九个,与海外合作的专利有十多个;全部建好后产能将达到60万片,厂房实际产能可能做到80万片,而届时国内需求至少达100万片。”

　　资料显示,目前全球12吋硅片需求还在持续增长,预计到2020年其市场占比将超过75%,目前,日本的信越和sumco拥有全球67%的产能。对比我国,2014年至2015年的12吋硅片总求量约为51至67万片每月,但是国内生产量却是零。

　　上市公司方面,　上海新阳　去年5月22日曾公告,与　兴森科技　、上海新傲科技及张汝京签订了《大硅片项目合作投资协议》,共同设立合资公司投资300毫米大硅片项目。据公告,上述各方出资占比分别为38%、32%、10%、20%。

　　除300毫米大硅片外,中微半导体的刻蚀机也已打入中芯国际、台积电等多家晶圆代工厂。就在今年2月份,美国商务部和工业安全局建议,将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的“两用清单”中删除,其原因是:“在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机,继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。”对此成果,中微半导体董事长尹志尧表示:“中微半导体近几年每年呈30%至40%的高速增长,并将继续维持高增长,以达到年销售额50亿元、成为国际半导体微观加工设备领先企业的目标。”

　　此外,科大鼎新的“高端封装用超高强度键合金丝”使该产品实现国产化;而北京科　华微电子　的光刻胶也已进入中芯国际、华虹宏力、　士兰微　、　三安光电　等公司采购范围。

　　业内人士继续看好国内市场

　　从全球集成电路产业的演进格局看,由于现在下游市场在向中国集中,就使得集成电路产业也必然向中国集中;因为,市场在哪产业就在哪,这是经济规律的必然趋势,中芯国际董事长周子学表示。

　　对全球的产业形势,周子学认为没那么糟糕:“预计明年跟今年情况差不多,好不到哪里也坏不到哪里。”今年二季度后,产业增速放缓的阴云笼罩全球半导体行业;多家咨询公司曾预测今年全球半导体最乐观的增速是约4%,最悲观的是1%,甚至有机构预测明年增长为负。“我们认为2016年产业形势是总体持平,但产品结构会变化多样。”周子学表示,行业景气度下滑的主要因素是手机及消费电子3G-4G高成长期已过,但5G还没有到来;新兴市场虽然增长快,但基数还很小。“未来随着新的产能、新的技术的到来,行业又会重新增长,集成电路周期性波动还是不会改变。”

　　至少在中国,集成电路还是高新技术产业,清华微电子所所长魏少军也表示乐观。“华登国际专注半导体产业投资近30年,对中国半导体产业,现在有人非常兴奋,也有人非常悲观,我们持续投了这么多年,看到的是中国半导体产业一年比一年好。”华登国际董事总经理黄庆表示。“全球半导体每年增长5%至8%,但中国是每年25%,中国已成为世界半导体产业的主战场,潜力非常巨大。”